Micron, Samsung və SK hynix ilk kommersiya LPDDR5X SOCAMM yaddaş modullarını təqdim etdi. Bu modullar NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip sistemləri üçün əsas təşkil edəcək və yüksək yaddaş sıxlığı, yığcamlıq və aşağı enerji sərfiyyatını təmin edəcək.
SOCAMM modulları 14 x 90 mm ölçüyə malikdir, RDIMM-lərdən üç dəfə kiçikdir və dördə qədər 16 qatlı LPDDR5X yığınını dəstəkləyir. Micron qabaqcıl 10nm 1β proses texnologiyasından istifadə edərək istehsal edilmiş LPDDR5X yaddaşa əsaslanan 128 GB-a qədər modullar təklif edir, sürəti 9,6 GT/s-ə qədərdir. SK hynix-dən olan SOCAMM 7,5 GT/s-ə qədər sürətlə işləyir.
SOCAMM-in yaranmasından əvvəl, server sistemlərində LPDDR5X yaddaşı yalnız lehimli formada istifadə olunurdu ki, bu da miqyaslanmağı əhəmiyyətli dərəcədə məhdudlaşdırırdı. SOCAMM-in tətbiqi müqayisə olunan DDR5 RDIMM-lərdən üç dəfə az enerji istehlak edən standartlaşdırılmış, yüksək tutumlu modulların yaradılmasına imkan verir. Bu, SOCAMM-i enerjiyə qənaət edən serverlər üçün perspektivli həll yoluna çevirir.
SOCAMM-in NVIDIA server həllərinin mühüm komponentinə çevriləcəyi gözlənilir. Bununla belə, bu formatın JEDEC tərəfindən sənaye standartı kimi təsdiqlənəcəyi və ya Micron, Samsung, SK hynix və NVIDIA-nın xüsusi həlli olaraq qalacağı hələ ki aydın deyil. SOCAMM istehsalına artıq başlanılıb və bu yaddaşa malik ilk server sistemləri yaxın gələcəkdə gözlənilir.
